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先进工艺技术动态dv/dt额定值175?C工作温度快速切换全雪崩额定易并联简单驱动要求D2Pak IRF640NSPbF TO-220AB IRF640NPbF TO-262 IRF640NLPbF IRF640NNPbF IRF640NSPbF第五代HEXFET？International Rectifier的功率MOSFET利用先进的处理技术实现了极低的硅面积导通电阻。这一优势，再加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计，为设计人员提供了一种极其高效可靠的器件，可用于各种应用。TO-220封装普遍适用于功耗水平约为50瓦的所有商业工业应用。TO-220的低热阻和低封装成本有助于其在整个行业的广泛接受。D2Pak是一种表面贴装电源封装，能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了zui高的功率能力和zui低的导通电阻。D2Pak适用于大电流应用，因为其内部连接电阻低，在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。通孔版本（IRF640NL）可用于薄型应用。
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